Ⅰ:
Tofauti na mitambomizani, mizani ya kielektroniki hutumia kanuni ya usawa wa nguvu ya sumakuumeme kwa ajili ya upimaji wa majaribio, na ina seli za mzigo zilizojengewa ndani, ambazo utendaji wake huathiri moja kwa moja usahihi na uthabiti wa mizani ya kielektroniki. Hata hivyo, mazingira mbalimbali ya nje na mwingiliano wa sumakuumeme utaathiri usahihi na uthabiti wake, kwa hivyo tunapaswa kuzingatia njia sahihi ya matumizi tunapotumia mizani ya kielektroniki, kwa sababu hii itaboresha usahihi wake wa upimaji na kuongeza muda wa matumizi yake. Kwa hivyo tunapaswa kufanya nini ikiwa mizani ya kielektroniki si ya kawaida wakati wa matumizi? Zifuatazo ni baadhi ya mbinu za kawaida za ukaguzi wa hitilafu za mizani ya kielektroniki. Marafiki wanaovutiwa wanaweza kutaka kujifunza kuzihusu.
Ⅱ:
Tofauti na mizani ya mitambo, mizani ya kielektroniki hutumia kanuni ya usawa wa nguvu ya sumakuumeme kwa ajili ya upimaji wa majaribio, na ina seli za mzigo zilizojengewa ndani, ambazo utendaji wake huathiri moja kwa moja usahihi na uthabiti wa mizani ya kielektroniki. Hata hivyo, mazingira mbalimbali ya nje na mwingiliano wa sumakuumeme utaathiri usahihi na uthabiti wake, kwa hivyo tunapaswa kuzingatia njia sahihi ya matumizi tunapotumia mizani ya kielektroniki, kwa sababu hii itaboresha usahihi wake wa upimaji na kuongeza muda wa matumizi yake. Kwa hivyo tunapaswa kufanya nini ikiwa mizani ya kielektroniki si ya kawaida wakati wa matumizi? Zifuatazo ni baadhi ya mbinu za kawaida za ukaguzi wa hitilafu za mizani ya kielektroniki. Marafiki wanaovutiwa wanaweza kutaka kujifunza kuzihusu.
Ⅲ:
Yaukaguzi mbinu za mizani ya kielektroniki'ckosa la kawaida:
1. IntuitiveMethod
Kuna vipengele vingi kwenye ubao mkuu wa saketi wa kipimo cha kielektroniki, na hitilafu nyingi hutokea kutokana na saketi fupi, saketi wazi, mguso duni wa plagi na soketi, na kulehemu wazi kwa pembe za bomba la vipengele. Kwa hivyo, kipimo cha bei kinaposhindwa, unapaswa kwanza kuangalia ubao wa saketi kwa hisia angavu: kuona, kusikia, kunusa, kugusa na njia zingine.
2. Mbinu ya Ulinganisho na Ubadilishaji
Wakati wa ukaguzi wa hitilafu, kipimo cha kielektroniki kinaweza kulinganishwa na kipimo chenye hitilafu kwa msaada wa kifaa, na sehemu ya hitilafu inaweza kugunduliwa haraka. Zaidi ya hayo, ikiwa kitambuzi, bodi ya mzunguko, usambazaji wa umeme, kibodi na vipengele vingine vilivyoandaliwa kazini vinashukiwa kuharibika, vibadilishe na sehemu iliyoandaliwa, kisha uangalie kama matokeo yanabadilika. Ikiwa ni ya kawaida, inamaanisha kuwa kuna tatizo na sehemu ya asili. Njia ya kulinganisha na kubadilisha inaweza kubaini haraka na kwa usahihi sehemu ya hitilafu.
3. VoltiMudhaminiMethod
Kipimo cha kielektroniki hulinganisha kipimo cha volteji ya kufanya kazi ya vipengele vya saketi na kila pembe ya mrija wa chipu na thamani ya kawaida. Mahali ambapo volteji hubadilika sana ni mahali pa hitilafu.
4. FupiCircuit naOkalamuCincuitMethod
Mbinu ya mzunguko mfupi ni kufupisha mzunguko sehemu fulani ya mzunguko, na kipimo cha kielektroniki kisha huhukumu sehemu ya hitilafu kupitia matokeo ya jaribio la oscilloscope au multimeter. Mbinu ya mzunguko wazi ni kukata sehemu fulani ya mzunguko, na kisha kutumia multimeter kupima upinzani, volteji au mkondo ili kubaini sehemu ya hitilafu.
Muda wa chapisho: Juni-15-2022